Bonding wire for semiconductor and method of manufacturing the bonding wire

WO0223618 Art A1 21. März 2002

Anmelder: Nippon Steel Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0223618
Aktenzeichen: EP01970125
Anmeldetag: 18. September 2001
Veröffentlichung: 21. März 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel

Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, einer der größten Stahlhersteller der Welt. Aktiv in der Produktion von Stahl für Automobilbau, Bauwesen und Schiffbau sowie in Werkstoff- und Verfahrenstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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