Epoxy resin molding material for sealing

WO0224808 Art A1 28. März 2002

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0224808
Aktenzeichen: EP01967828
Anmeldetag: 25. September 2001
Veröffentlichung: 28. März 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/521C08K5/5419C08G59/62H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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