Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO0225377 Art A1 28. März 2002

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0225377
Aktenzeichen: EP01967754
Anmeldetag: 20. September 2001
Veröffentlichung: 28. März 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/028G03F7/09B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von