Verfahren zum Trockenätzen des Oberfläche eines Halbleitersubstrats

WO0225714 Art A1 28. März 2002

Anmelder: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, Applied Materials, Inc. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0225714
Aktenzeichen: EP01980324
Anmeldetag: 3. September 2001
Veröffentlichung: 28. März 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG
Applied Materials, Inc.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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