Verfahren zum Vertiefen von Zwischenverbindungen bei einer Damaszenstrukturierung
WO0225726
Art A1
28. März 2002
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0225726
- Aktenzeichen
- EP01941967
- Anmeldetag
- 4. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 28. März 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Brookes IP · Tunbridge Wells