Verfahren zur Herstellung Leitender Zwischenverbindungen in einer Integrierten Schaltung
WO0225727
Art A2
28. März 2002
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0225727
- Aktenzeichen
- EP01955983
- Anmeldetag
- 26. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 28. März 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
2.407 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Brookes IP
Brookes IP · Tunbridge Wells