Flux applying method and device, flow soldering method and device and electronic circuit board
WO0226007
Art A1
28. März 2002
Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0226007
- Aktenzeichen
- EP01967776
- Anmeldetag
- 21. September 2001
- Veröffentlichung
- 28. März 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34B23K1/00B23K3/00B05D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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