Verfahren zum Chemisch-Mechanischen Polieren von Schichten aus Metallen der Platingruppe

WO0226906 Art A1 4. April 2002

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0226906
Aktenzeichen: EP01976254
Anmeldetag: 25. September 2001
Veröffentlichung: 4. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C23F3/00H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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