Verfahren und Vorrichtung zum Halten der Temperatur eines Mikroprozessors unter Verwendung von einem Firmwaregestützten Unterbrechungsmechanismus

WO0227449 Art A2 4. April 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0227449
Aktenzeichen: EP01973337
Anmeldetag: 20. September 2001
Veröffentlichung: 4. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von