Heat-treating apparatus and heat-treating method
WO0227772
Art A1
4. April 2002
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0227772
- Aktenzeichen
- EP01972595
- Anmeldetag
- 28. September 2001
- Veröffentlichung
- 4. April 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205H01L21/285C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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