Method and apparatus for treating wafer
WO0227775
Art A1
4. April 2002
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, SPC Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0227775
- Aktenzeichen
- EP00962913
- Anmeldetag
- 28. September 2000
- Veröffentlichung
- 4. April 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
SPC Electronics Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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