Resin-sealed semiconductor device, and die bonding material and sealing material for use therein

WO0227780 Art A1 4. April 2002

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0227780
Aktenzeichen: EP01970289
Anmeldetag: 28. September 2001
Veröffentlichung: 4. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58H01L23/28C08L63/02C08K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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