Polymer Stud Grid Array und Verfahren zur Herstellung eines Derartigen Polymer Stud Grid Arrays

WO0227791 Art A2 4. April 2002

Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0227791
Aktenzeichen: EP01964933
Anmeldetag: 24. August 2001
Veröffentlichung: 4. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von