Chippackung mit Drahtverbindungen Niedriger Induktivität

WO0227792 Art A2 4. April 2002

Anmelder: Conexant Systems Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0227792
Aktenzeichen: EP01973360
Anmeldetag: 20. September 2001
Veröffentlichung: 4. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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