Gestapelte Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

WO0229890 Art A2 11. April 2002

Anmelder: Rambus, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0229890
Aktenzeichen: EP01971274
Anmeldetag: 19. September 2001
Veröffentlichung: 11. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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