Kontrolle der Homogenität der Filmabscheidung für Elektroplattierungsvorrichtung und Zugehöriges Verfahren

WO0231227 Art A2 18. April 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0231227
Aktenzeichen: EP01983125
Anmeldetag: 12. Oktober 2001
Veröffentlichung: 18. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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