Integration of cvd tantalum oxide with titanium nitride and tantalum nitride to form mim capacitors

WO0231873 Art A1 18. April 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0231873
Aktenzeichen: EP01979931
Anmeldetag: 1. Oktober 2001
Veröffentlichung: 18. April 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/318H01L21/8234H01L21/469H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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