Verbindung einer Integrierten Schaltung mittels Leiterabscheidung durch einen Durchbohrten Film

WO0237553 Art A1 10. Mai 2002

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0237553
Aktenzeichen: EP01983658
Anmeldetag: 30. Oktober 2001
Veröffentlichung: 10. Mai 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

482 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von