A leadframe and semiconductor package
WO0237563
Art A2
10. Mai 2002
Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0237563
- Aktenzeichen
- EP01989887
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOTOROLA, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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