Embedded microcontroller bond-out chip as preprocessor for a logic analyser
WO0239278
Art A1
16. Mai 2002
Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0239278
- Aktenzeichen
- EP01993874
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
- Land
- 🇸🇪 Schweden
🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
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