Method for aligning a semiconductor wafer
WO0241082
Art A1
23. Mai 2002
Anmelder: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0241082
- Aktenzeichen
- EP01996770
- Anmeldetag
- 15. November 2001
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F9/00H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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