Method of forming metal wiring and semiconductor manufacturing apparatus for forming metal wiring

WO0241379 Art A1 23. Mai 2002

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0241379
Aktenzeichen: EP01982770
Anmeldetag: 13. November 2001
Veröffentlichung: 23. Mai 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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