Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same

WO0241385 Art A1 23. Mai 2002

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0241385
Aktenzeichen: EP00976296
Anmeldetag: 16. November 2000
Veröffentlichung: 23. Mai 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/60H01L21/603

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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