Hochleistungs-Kühlrippenanordnungen für Luftgekühlte Wärmeerzeugende Bauelemente

WO0241396 Art A2 23. Mai 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0241396
Aktenzeichen: EP01986085
Anmeldetag: 31. Oktober 2001
Veröffentlichung: 23. Mai 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/467H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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