Polishing pad, method of manufacturing the polishing pad, and cushion layer for polishing pad

WO0243921 Art A1 6. Juni 2002

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0243921
Aktenzeichen: EP01998177
Anmeldetag: 28. November 2001
Veröffentlichung: 6. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24D11/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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