A nanometer polishing composition and the method for preparing it

WO0244292 Art A1 6. Juni 2002

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0244292
Aktenzeichen: EP01998606
Anmeldetag: 21. November 2001
Veröffentlichung: 6. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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