Verfahren zum Planarisieren einer Halbleiterscheibe und zur Endpunktbestimmung

WO0245127 Art A2 6. Juni 2002

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0245127
Aktenzeichen: EP01926871
Anmeldetag: 11. April 2001
Veröffentlichung: 6. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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