Method for manufacturing semiconductor wafer
WO0245141
Art A1
6. Juni 2002
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0245141
- Aktenzeichen
- EP01998991
- Anmeldetag
- 27. November 2001
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.