Flip Chip Mounting Technique

WO0245152 Art A2 6. Juni 2002

Anmelder: Polymer Flip Chip Corporation, TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0245152
Aktenzeichen: EP01998995
Anmeldetag: 28. November 2001
Veröffentlichung: 6. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Polymer Flip Chip Corporation
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇺🇸 USA

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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