Electroless method of seed layer deposition, repair, and fabrication of cu interconnects

WO0245155 Art A2 6. Juni 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0245155
Aktenzeichen: EP01998997
Anmeldetag: 6. November 2001
Veröffentlichung: 6. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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