Integrated circuit with reduced substrate coupling

WO0247164 Art A2 13. Juni 2002

Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0247164
Aktenzeichen
EP01999975
Anmeldetag
26. November 2001
Veröffentlichung
13. Juni 2002
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/58H01L23/60H01L23/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
STMicroelectronics S.A.
Land
🇫🇷 Frankreich
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

4.265 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen