Integrated circuit with reduced substrate coupling
WO0247164
Art A2
13. Juni 2002
Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0247164
- Aktenzeichen
- EP01999975
- Anmeldetag
- 26. November 2001
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/58H01L23/60H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.A.
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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