Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Elektrischen Bauteilen

WO0247454 Art A1 13. Juni 2002

Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0247454
Aktenzeichen: EP01270090
Anmeldetag: 4. Dezember 2001
Veröffentlichung: 13. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von