Thin film forming method and thin film forming device
WO0248427
Art A1
20. Juni 2002
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0248427
- Aktenzeichen
- EP01270638
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/44H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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