Polierverfahren von Dielektrischen Schichtungen mit Fixiertem Schleifmittel

WO0249090 Art A2 20. Juni 2002

Anmelder: Infineon Technologies Corporation, International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0249090
Aktenzeichen: EP01984941
Anmeldetag: 29. November 2001
Veröffentlichung: 20. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies Corporation
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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