Solder foil and semiconductor device and electronic device

WO0249797 Art A1 27. Juni 2002

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0249797
Aktenzeichen: EP01271130
Anmeldetag: 19. Dezember 2001
Veröffentlichung: 27. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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