Device and method for polishing, and method and device for manufacturing semiconductor device

WO0249802 Art A1 27. Juni 2002

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0249802
Aktenzeichen: EP01271275
Anmeldetag: 11. Dezember 2001
Veröffentlichung: 27. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: B24B9/00B24B21/02B24B21/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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