Verfahren zum Chemisch-Mechanischen Polieren von Isolationsschichten nach der Sti-Technik bei Erhöhten Temperaturen
WO0250204
Art A1
27. Juni 2002
Anmelder: Bayer Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0250204
- Aktenzeichen
- EP01988017
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02H01L21/3105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bayer Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Bayer
Deutscher Konzern mit Sitz in Leverkusen, tätig in den Bereichen Pharmazeutika, Consumer Health und Agrarwissenschaften mit Entwicklung von Arzneimitteln, Saatgut und Pflanzenschutzmitteln.
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