Mehrstufige Löcherfüllung und Planarisierung von Allen Merkmalen für Leitende Materialen

WO0250336 Art A2 27. Juni 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0250336
Aktenzeichen: EP01989912
Anmeldetag: 3. Dezember 2001
Veröffentlichung: 27. Juni 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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