I in-situ /i end point detection for semiconductor wafer polishing

WO03003422 Art A2 9. Januar 2003

Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03003422
Aktenzeichen: EP02752126
Anmeldetag: 27. Juni 2002
Veröffentlichung: 9. Januar 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00G01R31/26B24B49/00B24B51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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