Direkte Innenschichtverbindung für eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte

WO03003799 Art A1 9. Januar 2003

Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03003799
Aktenzeichen: EP02737581
Anmeldetag: 24. Juni 2002
Veröffentlichung: 9. Januar 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01R12/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Teradyne, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

462 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von