An etchant for a wire, a method for manufacturing the wire and a method for manufacturing a thin film transistor array panel including the method
WO03005115
Art A1
16. Januar 2003
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03005115
- Aktenzeichen
- EP02743944
- Anmeldetag
- 3. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/136
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
71.734 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.