Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor
WO03007370
Art A1
23. Januar 2003
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03007370
- Aktenzeichen
- EP02747660
- Anmeldetag
- 12. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
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