Interconnect structure for interconnecting electronic modules

WO03007671 Art A1 23. Januar 2003

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03007671
Aktenzeichen: EP02784892
Anmeldetag: 22. Mai 2002
Veröffentlichung: 23. Januar 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/04H01P1/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

520 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von