Elektrisches Bauteil für eine Chipkarte
WO03009223
Art A1
30. Januar 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03009223
- Aktenzeichen
- EP02754311
- Anmeldetag
- 4. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing
München, Deutschland
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