Halbleiterbauelement für Randmontage-Anwendungen

WO03009387 Art A1 30. Januar 2003

Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03009387
Aktenzeichen: EP02725603
Anmeldetag: 10. April 2002
Veröffentlichung: 30. Januar 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/15H01L25/065H01L21/20H01S5/026H01S5/02G02B6/43

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOTOROLA, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

3.541 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von