Polymerisierbare Verbindung und eine Polymerisierbare Zusammensetzung, sowie ein Ausgehärtetes Produkt, die Diese Verbindung Enthalten
WO03010124
Art A1
6. Februar 2003
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03010124
- Aktenzeichen
- EP02751697
- Anmeldetag
- 25. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C69/60C08F122/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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