Verfahren und Vorrichtung zur Versieglung einer Substratoberfläche Während eines Elektrochemischen Abscheidungsvorgangs

WO03010368 Art A1 6. Februar 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03010368
Aktenzeichen: EP02752351
Anmeldetag: 16. Juli 2002
Veröffentlichung: 6. Februar 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/06C25D17/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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