Method of manufacturing thin film sheet with bumps and thin film sheet with bumps
WO03015155
Art A1
20. Februar 2003
Anmelder: Shinozaki Manufacturing Co., Ltd, JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03015155
- Aktenzeichen
- EP02760564
- Anmeldetag
- 7. August 2002
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01R1/073H01R43/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shinozaki Manufacturing Co., Ltd
JSR Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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