Leiterplatten-Benutzungs-Kupferfolie und Kupferbeschichtete Laminierte Folie mit der Leiterplatten-Benutzungskupferfolie
WO03015483
Art A1
20. Februar 2003
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03015483
- Aktenzeichen
- EP02751722
- Anmeldetag
- 26. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09H05K3/38C25D7/06B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
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