Adhesive sheet and semiconductor device and process for producing the same
WO03018703
Art A1
6. März 2003
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03018703
- Aktenzeichen
- EP02765354
- Anmeldetag
- 27. August 2002
- Veröffentlichung
- 6. März 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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